外觀檢測主要包括：芯片（晶片）的絲印，年份， 原產國（地區），是否重新塗層；引腳的狀態，是否有重新打磨痕跡和不明殘留物，廠家LOGO的位置是否正確等。

開蓋（解封）主要是利用儀器將芯片（晶片）表面的封裝腐蝕，檢查內部是否存在晶圓，晶圓的大小，廠家的標誌，版權年份，晶圓代碼，能確定芯片（晶片）的真實性。

我們的實驗室配備多種燒錄設備，能支持檢測來自405個IC 生產廠商生產的103477種IC的編程燒錄。提供包括： EPROM，並行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，閃存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和標準的邏輯器件的檢測。

X-ray測試是實時非破壞性分析以檢查元件內部的硬件組件，主要檢查芯片（晶片）的引腳框架，晶圓尺寸，金線綁定圖，ESD的損壞和孔洞， 一般通過與黃金樣品進行對比檢查。

品質的

檢測與控制

根據規格書中廠商所指定的器件引腳及相關說明，使用半導體管特性圖示儀，通過開路、短路測試檢查芯片（晶片）是否有損壞。

標準的專業烘烤和真空包裝，能使芯片（晶片）避免潮濕侵害，保持芯片可用性和可靠性，參考標準J-STD-033B.1.。

根據可焊性測試的測試標準，檢測芯片（晶片）管腳的上錫能力是否達標。