El descubrimiento (desellado) utiliza principalmente instrumentos para corroer el paquete en la superficie del chip, verificar si hay una oblea adentro, el tamaño de la oblea, el logotipo del fabricante, el año de copyright y el código de la oblea, que puede determinar la autenticidad del chip.

La prueba de rayos X es un análisis no destructivo en tiempo real para verificar los componentes de hardware dentro de los componentes, principalmente verificando el marco de plomo del chip, el tamaño de la oblea, el mapa de unión de cables de oro, el daño por ESD y los agujeros.

La prueba de apariencia se refiere a confirmar la cantidad de chips recibidos, el empaque interno, la indicación de humedad, los requisitos del desecante y el empaque externo adecuado. En segundo lugar, la inspección de apariencia de un solo chip incluye principalmente: la tipificación del chip, el código de fecha, el país de origen, si ha sido recubierto, el estado de los pines, si hay marcas de rectificado, residuos desconocidos y la ubicación del LOGOTIPO del fabricante.

Nuestro laboratorio está equipado con una variedad de equipos de programación, que pueden admitir la programación y programación de 103,477 IC producidos por 405 fabricantes de IC. Proporciona detección de dispositivos lógicos que incluyen: EPROM, EEPROM paralelo y serial, FPGA, PROM serial de configuración, Flash, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, microcontrolador, MCU y estándar.

CALIDAD

INSPECCIÓN

CONTROL

PRUEBAS

De acuerdo con los pines del dispositivo y las instrucciones relacionadas especificadas por el fabricante en la especificación, use un graficador de características de tubo semiconductor para verificar si el chip está dañado a través de pruebas de circuito abierto y cortocircuito.

El horneado profesional estándar y el envasado al vacío pueden proteger el chip contra daños por humedad y mantener la disponibilidad y confiabilidad del chip, consulte el estándar J-STD-033B.1.

De acuerdo con el estándar de prueba de la prueba de soldabilidad, esta prueba detecta principalmente si la capacidad de estañado de los pines del chip cumple con el estándar.