開封は、主に機器を使用してチップの表面のパッケージを腐食させ、内部にウェーハがあるかどうか、ウェーハのサイズ、製造元のロゴ、著作権年、およびウェーハコードを確認します。 チップの信憑性。

X線検査は、コンポーネント内のハードウェアコンポーネントをチェックするためのリアルタイムの非破壊分析であり、主にチップのリードフレーム、ウェーハサイズ、金ワイヤボンディングマップ、ESD損傷、および穴をチェックします。

外観テストとは、受け取ったチップの数、内部パッケージ、湿度表示、乾燥剤の要件、および適切な外部パッケージを確認することです。 第二に、単一チップの外観検査には、主に、チップのタイプ、日付コード、原産国、再コーティングされているかどうか、ピンの状態、再研磨マークがあるかどうか、不明な残留物が含まれます。 、および製造元のロゴの場所。

私たちの研究室には、405のICメーカーが製造した103,477個のICのプログラミングとプログラミングをサポートできるさまざまなプログラミング機器が装備されています。 EPROM、パラレルおよびシリアルEEPROM、FPGA、構成シリアルPROM、フラッシュ、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、マイクロコントローラー、MCU、および標準を含むロジックデバイスの検出を提供します。

品質検査

コントロール

テスト

仕様書に記載されているデバイスピンおよび関連する説明書に従って、半導体チューブ特性グラファを使用して、開回路および短絡テストによってチップが損傷していないかどうかを確認します。

標準的なプロのベーキングおよび真空包装により、チップを湿気による損傷から保護し、チップの可用性と信頼性を維持できます。標準のJ-STD-033B.1を参照してください。

はんだ付け性試験の試験基準によると、この試験は主にチップピンの錫メッキ能力が基準を満たしているかどうかを検出します。